作為全球最大的芯片進(jìn)口和消費(fèi)國，我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)面臨著嚴(yán)峻的“卡脖子”難題。“集成電路學(xué)院”建設(shè)是國家應(yīng)對芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”難題的重要舉措之一。但記者注意到，目前高校在集成電路學(xué)院建設(shè)中，出現(xiàn)了“一擁而上”現(xiàn)象。

全國兩會正在進(jìn)行中。全國政協(xié)委員、北京市政協(xié)副主席、九三學(xué)社中央副主席、中科院院士劉忠范今年關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展及人才培養(yǎng)問題，在他看來，一擁而上的高校集成電路學(xué)院建設(shè)有待商榷。

越來越多高校加入集成電路學(xué)科建設(shè)大潮中

采訪中，劉忠范指出，我國芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題，主要體現(xiàn)在三個維度。

一是技術(shù)水平在國際競爭中處于劣勢，關(guān)鍵設(shè)備、先進(jìn)制造、核心技術(shù)、尖端工藝、專利標(biāo)準(zhǔn)等掌握在美國、日本和歐洲大企業(yè)中，短時間內(nèi)追趕和超越挑戰(zhàn)巨大；二是產(chǎn)業(yè)布局不完善，尚未形成分工精細(xì)、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的健全產(chǎn)業(yè)生態(tài)；三是高端人才和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累存在較大差距，國內(nèi)高端師資、工程技術(shù)人才稀缺，國外一流人才引進(jìn)困難。

在這一背景下，不少高校開始思考如何參與到國家重點(diǎn)領(lǐng)域的科技研發(fā)中。公開資料顯示，2003年，國家啟動建設(shè)集成電路人才培養(yǎng)基地；2015年，教育部、國家發(fā)改委、科技部、工信部、財政部、國家外國專家局聯(lián)合發(fā)文，公布首批9所建設(shè)和17所籌建示范性微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）的高校名單；2019年國家發(fā)改委試點(diǎn)支持中央高校建設(shè)國家集成電路產(chǎn)教融合平臺項(xiàng)目。

劉忠范提供了一組數(shù)據(jù)：截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養(yǎng)基地、國家示范性微電子學(xué)院以及集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺高校達(dá)29所，其中985高校23所。與此同時，不斷加強(qiáng)相關(guān)學(xué)科建設(shè)，2020年設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科，2021年公布首批“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)18所，2022年補(bǔ)充新增6所。此外，與集成電路相關(guān)的二級學(xué)科8個、自主設(shè)置交叉學(xué)科6個。

“可以預(yù)期，未來還會有更多的高校加入到集成電路學(xué)院和相關(guān)學(xué)科建設(shè)大潮中。”劉忠范指出。

提倡已有學(xué)科交叉聯(lián)動，而非“推倒重來”

對于上述現(xiàn)象，劉忠范指出，推動高校設(shè)立“集成電路學(xué)院”和強(qiáng)化相關(guān)學(xué)科建設(shè)是解決我國芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的戰(zhàn)略布局，高校承擔(dān)起國家關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)建設(shè)，從這個角度來講，是值得肯定的。但是需要把握好“度”，不能一擁而上。

劉忠范分析稱，當(dāng)前芯片領(lǐng)域的“卡脖子”問題并非理論和基礎(chǔ)研究問題，甚至也不是單純的技術(shù)問題，而是深層次的材料、工藝和裝備問題。芯片制造涉及材料、化學(xué)化工、物理、微電子、機(jī)械制造等諸多學(xué)科領(lǐng)域，絕非一個集成電路學(xué)院所能為。

在他看來，更重要的是大學(xué)首先要清晰明確自身定位，發(fā)揮自身優(yōu)勢，“例如，芯片涉及到的制造問題、材料問題，可以對應(yīng)去找已有的化學(xué)系、物理系等，不是推倒重來去新建學(xué)院、新機(jī)構(gòu)，而是把相關(guān)院系、相關(guān)學(xué)科交叉聯(lián)動起來。”

同時他指出，985、211等部分一流高校強(qiáng)化芯片相關(guān)學(xué)科建設(shè)，重點(diǎn)應(yīng)放在培養(yǎng)芯片領(lǐng)域的頂尖人才、領(lǐng)軍人才以及具有學(xué)科交叉能力的復(fù)合型人才，瞄準(zhǔn)未來芯片領(lǐng)域的高科技競爭，而不是解決當(dāng)前的“卡脖子”難題。

他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，集成電路學(xué)院建設(shè)要立足長遠(yuǎn)和前瞻性布局，重點(diǎn)培養(yǎng)創(chuàng)新型和復(fù)合型人才，避免一擁而上的低水平重復(fù)建設(shè)。“盲目上馬難免對高校整體學(xué)科布局造成混亂和沖擊，導(dǎo)致顧此失彼、得不償失的后果。”

建議培育領(lǐng)軍龍頭企業(yè)，避免低水平無序競爭

“大學(xué)不能完全在象牙塔里，應(yīng)該與企業(yè)聯(lián)動，了解企業(yè)、了解用戶需求，做有實(shí)用價值的科學(xué)研究。”劉忠范談道，作為高校，讓研究成果進(jìn)行轉(zhuǎn)化，從“書架”、從論文走到“貨架”也非常重要。因此他鼓勵，探索高校的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制。

劉忠范認(rèn)為，解決芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的根本出路是培育具有國際競爭力的龍頭企業(yè)。他建議，借鑒臺積電、三星等發(fā)展模式，在新型舉國體制下，充分利用政策優(yōu)勢、用戶優(yōu)勢、資本優(yōu)勢、人才優(yōu)勢，政府牽頭推動核心技術(shù)、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵工藝和關(guān)鍵裝備的攻關(guān)工作，打造具有中國特色的高效產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新體系。

“芯片產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集度極高的‘硬科技’產(chǎn)業(yè)，絕非大煉鋼鐵式的‘造芯運(yùn)動’所能為。”他認(rèn)為，應(yīng)當(dāng)培育芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)，打造可持續(xù)發(fā)展的“核殼型”芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，避免大煉鋼鐵式的“造芯運(yùn)動”。

“國家應(yīng)集中目標(biāo)，打造領(lǐng)軍型龍頭企業(yè)，避免押寶式的投入和低水平無序競爭。”劉忠范建議，應(yīng)從政策層面推動建設(shè)以龍頭企業(yè)為核心的“核殼型”芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，扶持眾多的“專精特新”中小微企業(yè)形成芯片產(chǎn)業(yè)“殼”，構(gòu)建抗沖擊力強(qiáng)的、可持續(xù)發(fā)展型的全鏈條芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。建議設(shè)立“芯片產(chǎn)業(yè)中小微企業(yè)科技創(chuàng)新基金”，擴(kuò)大“一招鮮”型的技術(shù)創(chuàng)新群體規(guī)模，推動芯片產(chǎn)業(yè)的精細(xì)化分工，打造枝繁葉茂的中國芯片產(chǎn)業(yè)樹。