作為全球最大的芯片進口和消費國，我國半導體芯片產業面臨著嚴峻的“卡脖子”難題。“集成電路學院”建設是國家應對芯片產業“卡脖子”難題的重要舉措之一。但記者注意到，目前高校在集成電路學院建設中，出現了“一擁而上”現象。

全國兩會正在進行中。全國政協委員、北京市政協副主席、九三學社中央副主席、中科院院士劉忠范今年關注芯片產業發展及人才培養問題，在他看來，一擁而上的高校集成電路學院建設有待商榷。

越來越多高校加入集成電路學科建設大潮中

采訪中，劉忠范指出，我國芯片產業“卡脖子”問題，主要體現在三個維度。

一是技術水平在國際競爭中處于劣勢，關鍵設備、先進制造、核心技術、尖端工藝、專利標準等掌握在美國、日本和歐洲大企業中，短時間內追趕和超越挑戰巨大；二是產業布局不完善，尚未形成分工精細、產學研協同創新的健全產業生態；三是高端人才和行業經驗積累存在較大差距，國內高端師資、工程技術人才稀缺，國外一流人才引進困難。

在這一背景下，不少高校開始思考如何參與到國家重點領域的科技研發中。公開資料顯示，2003年，國家啟動建設集成電路人才培養基地；2015年，教育部、國家發改委、科技部、工信部、財政部、國家外國專家局聯合發文，公布首批9所建設和17所籌建示范性微電子學院（集成電路學院）的高校名單；2019年國家發改委試點支持中央高校建設國家集成電路產教融合平臺項目。

劉忠范提供了一組數據：截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養基地、國家示范性微電子學院以及集成電路產教融合創新平臺高校達29所，其中985高校23所。與此同時，不斷加強相關學科建設，2020年設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”一級學科，2021年公布首批“集成電路科學與工程”一級學科博士學位授權點18所，2022年補充新增6所。此外，與集成電路相關的二級學科8個、自主設置交叉學科6個。

“可以預期，未來還會有更多的高校加入到集成電路學院和相關學科建設大潮中。”劉忠范指出。

提倡已有學科交叉聯動，而非“推倒重來”

對于上述現象，劉忠范指出，推動高校設立“集成電路學院”和強化相關學科建設是解決我國芯片產業“卡脖子”問題的戰略布局，高校承擔起國家關鍵核心技術的研發建設，從這個角度來講，是值得肯定的。但是需要把握好“度”，不能一擁而上。

劉忠范分析稱，當前芯片領域的“卡脖子”問題并非理論和基礎研究問題，甚至也不是單純的技術問題，而是深層次的材料、工藝和裝備問題。芯片制造涉及材料、化學化工、物理、微電子、機械制造等諸多學科領域，絕非一個集成電路學院所能為。

在他看來，更重要的是大學首先要清晰明確自身定位，發揮自身優勢，“例如，芯片涉及到的制造問題、材料問題，可以對應去找已有的化學系、物理系等，不是推倒重來去新建學院、新機構，而是把相關院系、相關學科交叉聯動起來。”

同時他指出，985、211等部分一流高校強化芯片相關學科建設，重點應放在培養芯片領域的頂尖人才、領軍人才以及具有學科交叉能力的復合型人才，瞄準未來芯片領域的高科技競爭，而不是解決當前的“卡脖子”難題。

他進一步強調，集成電路學院建設要立足長遠和前瞻性布局，重點培養創新型和復合型人才，避免一擁而上的低水平重復建設。“盲目上馬難免對高校整體學科布局造成混亂和沖擊，導致顧此失彼、得不償失的后果。”

建議培育領軍龍頭企業，避免低水平無序競爭

“大學不能完全在象牙塔里，應該與企業聯動，了解企業、了解用戶需求，做有實用價值的科學研究。”劉忠范談道，作為高校，讓研究成果進行轉化，從“書架”、從論文走到“貨架”也非常重要。因此他鼓勵，探索高校的產學研協同創新機制。

劉忠范認為，解決芯片產業“卡脖子”問題的根本出路是培育具有國際競爭力的龍頭企業。他建議，借鑒臺積電、三星等發展模式，在新型舉國體制下，充分利用政策優勢、用戶優勢、資本優勢、人才優勢，政府牽頭推動核心技術、關鍵材料、關鍵工藝和關鍵裝備的攻關工作，打造具有中國特色的高效產學研協同創新體系。

“芯片產業是典型的技術密集度極高的‘硬科技’產業，絕非大煉鋼鐵式的‘造芯運動’所能為。”他認為，應當培育芯片領域龍頭企業，打造可持續發展的“核殼型”芯片產業生態，避免大煉鋼鐵式的“造芯運動”。

“國家應集中目標，打造領軍型龍頭企業，避免押寶式的投入和低水平無序競爭。”劉忠范建議，應從政策層面推動建設以龍頭企業為核心的“核殼型”芯片產業生態，扶持眾多的“專精特新”中小微企業形成芯片產業“殼”，構建抗沖擊力強的、可持續發展型的全鏈條芯片產業生態。建議設立“芯片產業中小微企業科技創新基金”，擴大“一招鮮”型的技術創新群體規模，推動芯片產業的精細化分工，打造枝繁葉茂的中國芯片產業樹。