泛林集團成立于1980年，是全球半導體產業創新晶圓制造設備及服務主要供應商。我們創新的晶圓制造設備和服務助力芯片制造商構建體積更小、性能更佳的器件。在薄膜沉積、等離子刻蝕、光阻去除、晶圓清洗等前道工藝以及后道的封裝應用方面，泛林提供了市場領先的產品和方案組合。

泛林集團是納斯達克上市公司，總部位于美國硅谷，擁有員工約12,200名。2020年，泛林集團總營收約為119億美元，中國大陸營收總額約41億美元。

27年來，泛林集團一直致力于支持中國大陸半導體產業的發展。截至2020年底，我們在中國大陸共設有10個辦事機構，位于北京、上海、武漢、合肥、大連等地，擁有700多名員工。

泛林集團長期致力于支持半導體產業的人才培養。在中國，泛林集團與國內半導體領域的數所頂尖大學建立了合作關系，通過設立“泛林集團微電子論文獎”、資助學生研發項目以及捐贈設備等方式，鼓勵大學生積極投身于微電子和集成電路產業，為產業培養更多優秀人才。

微信公眾號：泛林半導體設備技術（詳情掃描下方二維碼）

公司官網：www.lamresearch.com

HR郵箱：chinacampus@lamresearch.com

招聘職位：

Field Service Engineer(設備工程師)

主要職責：

為客戶提供新設備安裝、升級及日常維護、數據分析等技術服務

與內部工藝、技術支持等部門協作，解決復雜技術問題

為客戶提供技術培訓

職位要求：

電子工程、自動化、機械、微電子等相關專業2022屆全日制本科或碩士畢業生

英語流利

有持續學習的熱情和能力

有良好的溝通和團隊合作能力

有積極解決問題的主人翁精神

Field Process Engineer(工藝工程師)

主要職責：

學習掌握前沿芯片工藝，主動了解客戶工藝需求，提供最優解決方案

與集團總部溝通，協助中國客戶開發芯片工藝

與內部設備工程部門協作，優化芯片工藝，提升產品生產效率與客戶滿意度

職位要求：

微電子、材料、物理、化學、化工等相關專業2022屆碩士或博士畢業生

英語流利

有持續學習的熱情和能力

有良好的溝通和團隊合作能力

有積極解決問題的主人翁精神

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