據(jù)新華社報(bào)道,華盛頓當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日,美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”在其網(wǎng)站發(fā)布了一份報(bào)告。
快科技3月4日消息,據(jù)新華社報(bào)道,華盛頓當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日,美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”在其網(wǎng)站發(fā)布了一份報(bào)告。
該報(bào)告稱:在2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,中國研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國家,同時(shí),中國在高被引論文方面表現(xiàn)也很出色。
報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2018年至2023年間,全球發(fā)布約47.5萬篇與芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的論文。
其中34%的論文有來自中國機(jī)構(gòu)的作者參與,15%的論文有美國作者參與,18%的論文有歐洲作者參與。
總體來看,中國作為芯片設(shè)計(jì)和制造方面最大的研究論文產(chǎn)出國,領(lǐng)先于美國等其他高產(chǎn)國家。
另在全球芯片研究論文產(chǎn)出的前十名機(jī)構(gòu)中,9家為中國機(jī)構(gòu)。
值得一提的是,在芯片研究高質(zhì)量論文方面,中國同樣高居榜首。
據(jù)其披露,在所有芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的高被引論文中,50%的論文有來自中國機(jī)構(gòu)的作者參與,有美國作者參與的論文占比為22%,有歐洲作者參與的論文占比為17%。
(備注:芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,年度被引用次數(shù)排前10%的論文可算作高被引論文。)
對(duì)此,英國《自然》雜志網(wǎng)站3日?qǐng)?bào)道說,盡管研究結(jié)果并不意味著中國目前在芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,但“可以說,它向我們展示了未來的發(fā)展趨勢(shì)”。
喬治敦大學(xué)安全與新興技術(shù)中心數(shù)據(jù)研究分析師雅各布·費(fèi)爾德戈伊斯表示,在芯片研究的一些新興熱門領(lǐng)域,中國正在試驗(yàn)許多下一代技術(shù)。
他指出“如果中國能夠?qū)⑵渲幸恍┘夹g(shù)商業(yè)化,他們就不是在追趕,而是有可能實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展”。
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