作為中國氮化鎵產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè),能訊半導體采用整合設計與制造(IDM)的模式,自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、芯片設計、晶圓工藝、封裝測試、可靠性與應用電路技術。公司技術水平和產(chǎn)品指標均已達到國際先進水...
蘇州能訊高能半導體有限公司是由海歸歸國人員創(chuàng)辦的高新技術企業(yè),致力于寬帶半導體氮化鎵電子器件技術與產(chǎn)業(yè)化,為5G移動通訊、寬頻帶通信等射頻微波領域和工業(yè)控制、電源、電動汽車等電力電子領域兩大領域提供高效率的半導體產(chǎn)品和服務。
作為中國氮化鎵產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè),能訊半導體采用整合設計與制造(IDM)的模式,自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、芯片設計、晶圓工藝、封裝測試、可靠性與應用電路技術。公司技術水平和產(chǎn)品指標均已達到國際先進水平。
2023屆校園招聘職位
職位一、2023屆校招-射頻工程師(5人)1-2W
崗位職責:
1.氮化鎵射頻微波功率放大器設計;
2.氮化鎵管芯評估與優(yōu)化;
3.應用解決方案設計與支持。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微波、微電子類相關專業(yè);
2.具有扎實的微波電路設計基礎,熟練使用電磁仿真工具,具有建模能力、半導體器件理論基礎更佳;
3.熟練使用射頻微波儀器;
4.強烈的責任心,工作積極主動、執(zhí)行力強,良好的英文閱讀及書寫能力。
職位二、2023屆校招-可靠性工程師(4人)6-9K
崗位職責:
1.制定可靠性測試標準,搭建可靠性實驗平臺;
2.主導新工藝、新產(chǎn)品的可靠性設計及可靠性鑒定;
3.研究、分析失效機理,實現(xiàn)可靠性進一步提升;
4.針對失效機理、制定篩選方案篩除早期失效產(chǎn)品。
任職資格:
1.本科及以上學歷,微電子、電子工程、電路、半導體、凝聚態(tài)物理相關專業(yè);
2.有了解半導體器件物理基礎及制造工藝、掌握器件可靠性評價的基本原理和方法者優(yōu)先。
職位三、2023屆校招-外延工程師(4人)1-2W
崗位職責:
1.設計、開發(fā)GaN外延生長工藝,完成外延材料生長任務;
2.根據(jù)材料測試與下游器件的結果反饋完成外延工藝優(yōu)化;
3.MOCVD系統(tǒng)維護;
4.負責外延生長標準流程制定,對相關人員進行培訓與指導。
任職要求:
1.碩士學歷,電子、微電子、材料、物理相關專業(yè);
2.研究相關項目,對MOCVD系統(tǒng)比較了解,有實際的動手能力,擁有XRD、AFM、Hall測試技能者優(yōu)先。
職位四、2023屆校招-模型工程師(2人)1-2W
崗位職責:
1.負責射頻微波氮化鎵模型開發(fā)和維護;
2.負責研究新型建模技術、器件表征技術;
3.負責撰寫模型相關文檔。
任職要求:
1.碩士學歷,微電子等相關專業(yè),有射頻微波氮化鎵建模經(jīng)驗尤佳;
2.會操作測量設備(半導體參數(shù)測試儀、矢量網(wǎng)絡分析、loadpull系統(tǒng)),并熟悉測試原理;
3.熟悉半導體器件物理和半導體工藝;
4.熟悉Test Key制作方法(建模圖形、De-embeding structure);
5.具備編程能力優(yōu)佳。
職位五、2023屆校招-工藝開發(fā)工程師(4人)7-12K
崗位職責:
1.負責新產(chǎn)品、新工藝的開發(fā),其中包括:制定研發(fā)計劃,新產(chǎn)品、工藝開發(fā),研發(fā)成果評估,最終交付等環(huán)節(jié);
2.負責分析、解決生產(chǎn)線出現(xiàn)的工藝異常與問題;
3.負責進行日常SPC監(jiān)控,分析產(chǎn)線各項監(jiān)控數(shù)據(jù),發(fā)現(xiàn)并解決其中的問題,維護生產(chǎn)穩(wěn)定。
任職要求:
1.本科及碩士學歷,微電子、半導體、材料學、物理學、光學等相關專業(yè)背景;
2.有較為扎實物理學、半導體物理學理論基礎;
3.對半導體工藝有基本的認識,了解半導體工藝的主要環(huán)節(jié)及基本原理;
4.有GaN電子器件或工藝開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先,熟練使用部分半導體制造設備,精通其原理,如:PECVD、ICP、EBL等優(yōu)先;
5.具有良好的邏輯分析能力、書面表達能力、人際溝通能力,良好的英文閱讀及書寫能力;
6.優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣,性格開朗、熱情,做事認真,有工匠精神,對技術性工作有高度的熱情。
職位六、2023屆校招-工藝工程師(4人)6-9K
崗位職責:
1.負責維護化合物半導體產(chǎn)線工藝及設備穩(wěn)定運行;
2.處理、分析、解決產(chǎn)線異常,為生產(chǎn)提供高效技術支持;
3.制定、優(yōu)化標準操作規(guī)范,提升作業(yè)質量、降低成本;
4.跟蹤、分析產(chǎn)線SPC數(shù)據(jù)并制定計劃,提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。
任職要求:
1.本科及以上學歷,物理、化學、化工、材料、微電子等相關專業(yè)背景;
2.有較為扎實物理學、半導體物理學理論基礎,對半導體工藝有基本的認識;
3.具有良好的邏輯分析能力、書面表達能力、人際溝通能力,良好的英文閱讀及書寫能力;
4.優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣,性格開朗、熱情,做事認真,有工匠精神,對技術性工作有高度的熱情。
職位七、2023屆校招-銷售工程師(4人)10-15K
崗位職責:
1.負責開發(fā)及維護目標市場客戶,全面負責客戶關系與合作推進。
2.負責客戶商機挖掘(Demand Creation),制定并達成銷售業(yè)績目標,從產(chǎn)品的Design In、Design Win,到FCS管理、交付保障全流程跟進客戶項目;
3.全權負責與客戶各部門的商務對接,并統(tǒng)籌內(nèi)外部包括不限于產(chǎn)品、技術、質量等各維度的交流對話;
4.管理代理商,實現(xiàn)代理商及終端客戶業(yè)績達成;
5.配合Marketing等部門完成包括不限于市場競爭、行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)品技術等信息的收集與匯總。
任職資格:
1.具備較強的市場分析、營銷、推廣能力和良好的人際溝通、協(xié)調能力,積極主動分析和解決問題,善于學習并應用新知識;
2.在通信、通用市場具有相關行業(yè)經(jīng)驗或客戶資源的優(yōu)先;
3.本科及以上學歷,半導體芯片、電子信息工程、通信工程等相關專業(yè)背景,熟悉射頻應用技術的優(yōu)先;
4.能夠靈活安排出差,自我管理日常工作,并向上級匯報工作。
職位八、2023屆校招-Marketing工程師(4人)薪資面談
崗位職責:
1.分析行業(yè)信息與跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢,為公司市場策略提供參考信息;
2.為公司的新產(chǎn)品的定義提供基礎的技術輸入,并負責新產(chǎn)品立項,為新產(chǎn)品協(xié)調資源;
3.與客戶和代理商進行技術信息對接,獲取其技術需求,并形成系統(tǒng)的技術需求輸出;
4.以公司已有的技術和產(chǎn)品為基礎,提出新的應用場景,并與銷售同事合作,將其向目標客戶推廣。
任職資格:
1.本科及以上學歷,微波射頻、通信電路、微電子、電子等相關專業(yè)背景;
2.具備較強的分析與總結能力、良好的表達和溝通能力、持續(xù)學習的主動性;
3.能夠靈活安排出差,并主動、高效地安排工作。
職位九、2023屆校招-測試工程師(5人)6-12K
崗位職責:
1.負責半導體芯片的電學測試系統(tǒng)搭建與穩(wěn)定高效運行;
2.解決生產(chǎn)過程中電學測試儀表故障和電學測試軟件故障;
3.保障測試數(shù)據(jù)的準確性,提升測試效率;
4.協(xié)同工藝工程師與器件工程師進行技術開發(fā)。
任職要求:
1.本科及以上學歷,半導體、微電子、電子信息、控制科學、集成電路制造等相關專業(yè);
2.具備半導體器件物理與電路原理知識;
3.熟悉編程語言者優(yōu)先;
4.熟悉電學測試儀表如半導體測試儀、精密源表、矢量網(wǎng)絡分析儀等原理與使用;
5.優(yōu)秀的團隊精神和交流能力。
職位十、2023屆校招-工藝整合工程師(6人)8-12K
崗位職責:
1.跟蹤產(chǎn)品Lot情況,通過對在線制程、WAT、CP數(shù)據(jù)分析,識別導致低良的潛在問題,分析異常原因,提出預防改進措施,維持產(chǎn)品良率穩(wěn)定;
2.管理芯片產(chǎn)品Process Flow List;
3.推動外延、工藝制程、產(chǎn)品開發(fā)等相關部門開展良率提升項目,提高產(chǎn)品良率;
4.監(jiān)控CP端SPC穩(wěn)定性,分析SPC波動原因;
5.針對關鍵工藝進行窗口驗證,改善工藝窗口以滿足量產(chǎn)要求;
6.評估新工藝、產(chǎn)品的可生產(chǎn)性。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、材料、物理、化學等相關專業(yè);
2.具備良好的數(shù)據(jù)分析及邏輯思維能力,熟悉SPC、FEMA、DOE等相關知識;
3.具有跨部門和跨職能良好的工作能力;
4.具有吃苦耐勞的精神,工作認真、負責的工作態(tài)度。
職位十一、2023屆校招-半導體產(chǎn)品開發(fā)工程師(4人)6-10K
崗位職責:
1.負責新產(chǎn)品開發(fā),包括產(chǎn)品規(guī)劃、客戶需求分析、產(chǎn)品開發(fā)方案制定、產(chǎn)品開發(fā)質量文檔撰寫、產(chǎn)品開發(fā)流片與數(shù)據(jù)分析;
2.負責產(chǎn)品生命周期管理,包括產(chǎn)品異常分析、產(chǎn)品變更、產(chǎn)品版本管理等;
3.負責競品分析;
4.協(xié)調研發(fā)、制造、客戶關系,保障產(chǎn)品交付。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微波、微電子、電子工程、物理、半導體等相關專業(yè);
2.熟悉半導體器件物理、半導體工藝等;
3.良好的邏輯分析能力、書面表達能力、人際溝通能力,以及英文閱讀及書寫能力;
4.優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣,做事主動認真,有較強的自主學習能力。
職位十二、2023屆校招-射頻測試工程師(2人)8-12K
崗位職責:
1.測試系統(tǒng)規(guī)劃、搭建、維護;
2.研發(fā)評估驗證測試,編寫測試報告;
3.終測新產(chǎn)品導入、維護、異常排查;
4.測試系統(tǒng)和測試數(shù)據(jù)的質量管理;
5.小型測試軟件調試、開發(fā)。
任職要求:
1.本科學歷,電子信息工程、自動化、電磁場與無線技術、應用物理學、測試技術與儀器、電子科學與技術、微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)、電子信息科學與技術專業(yè);
2.了解射頻功率放大器的設計原理及測試方法;
3.熟練使用各種測試儀器:矢量網(wǎng)絡分析儀、信號源、功率計、頻譜儀、數(shù)字萬用表、直流電源等;
4.有編程經(jīng)驗;
5.具備較好的質量意識和溝通能力,較強的執(zhí)行力和抗壓能力。
職位十三、2023屆校招-項目管理工程師(2人)8-11K
崗位職責:
1.組織協(xié)調新產(chǎn)品從立項,開發(fā)到量產(chǎn)上市等全過程,對產(chǎn)品開發(fā)進度和質量負責;
2.推動新品開發(fā)過程按照質量規(guī)范標準化執(zhí)行,組織關鍵節(jié)點評審,協(xié)調團隊成員及跨部門協(xié)作;解決資源矛盾,保證項目按照計劃順利進行;
3.組織協(xié)調質量,采購,生產(chǎn),供應鏈等資源對產(chǎn)品開發(fā)項目的支持;
4.管理和控制項目過程中預算,成本,資源,風險,變更等;
5.管理產(chǎn)品開發(fā)過程相關文檔。
任職要求:
1.本科學歷,電子,微波射頻、通信電路、微電子、電子等相關專業(yè);
2.使用項目管理軟件經(jīng)驗,如Project;
3.做事仔細,性格開朗外向,善于溝通,積極主動,組織協(xié)調能力,推動力,執(zhí)行力等。
職位十四、2023屆校招-射頻產(chǎn)品工程師(2人)8-10K
崗位職責:
1.參與功放管產(chǎn)品設計開發(fā)過程,審視產(chǎn)品可量產(chǎn)性;
2.收集、分析生產(chǎn)過程封裝、測試數(shù)據(jù),分析產(chǎn)品量產(chǎn)情況,撰寫相關分析報告;
3.跟蹤產(chǎn)線異常處理,提升產(chǎn)品良率;
4.主導新封裝工藝調查、開發(fā)以及分析導入工作。
任職要求:
1.本科學歷,微電子、電子科學與技術、電子信息工程、物理學等專業(yè);
2.具備GaN射頻器件、電力電子芯片開發(fā)經(jīng)驗,掌握半導體物理理論優(yōu)先;
3.溝通與協(xié)調能力強、學習能力強、具備主動自發(fā)與積極的態(tài)度;
4.熟練使用Office等辦公軟件。
職位十五、2023屆校招-可靠性測試工程師(2人)8-11K
職位描述:
1.負責與研發(fā)部門合作將可靠性實驗系統(tǒng)及方法導入使用;
2.執(zhí)行產(chǎn)品的可靠性測試、數(shù)據(jù)處理及相應報告撰寫;
3.負責可靠性失效分析及報告撰寫;
4.負責可靠性實驗設備的日常維護保養(yǎng)及異常處理;
5.負責實驗室技術員的上崗培訓及SOP的撰寫與維護;
6.負責各項作業(yè)流程的梳理與優(yōu)化。
任職要求:
1.本科學歷,微波射頻、通信電路、微電子、電子等相關專業(yè);
2.良好的數(shù)據(jù)處理及分析能力;
3.良好的問題分析能力及報告撰寫能力;
4.英語四級及以上。
職位十六、2023屆校招-失效分析工程師(2人)8-12K
職位描述:
1.負責在產(chǎn)品開發(fā),測試,制造及客戶端的失效分析,查驗失效背景;
2.負責制定失效分析方案和計劃;
3.負責執(zhí)行失效分析計劃并根據(jù)結果形成判斷并得出結論;
4.針對應用問題產(chǎn)生的失效與公司對應產(chǎn)品應用工程師配合分析問題點,查找真因,并完成案例總結;
5.必要時運用質量分析工具(FTA,5Why等)分析問題并撰寫8D報告提交給客戶;
6.掌握不良解析流程和要求,學習操作分析儀器(如SEM、FIB、X-RAY等)。
任職要求:
1.本科學歷,材料、物理、化學、電子等理工科相關專業(yè);
2.較強的實驗數(shù)據(jù)分析、整理和歸納總結能力。
職位十七、2023屆校招-DQE工程師(2人)8-12K
崗位職責:
1.按照APQP流程對新產(chǎn)品開發(fā)進行管控;
2.掌握DOE/DFR等質量工具,保證開發(fā)制程、產(chǎn)品的穩(wěn)定性;
3.熟練DFMEA/PFMEA/Controlplan質量工具,在開發(fā)過程中建立并不斷完善;
4.新產(chǎn)品開發(fā)過程中的客訴處理及開發(fā)重大異常的推動;
5.根據(jù)PDCA不斷完善新產(chǎn)品開發(fā)體系;
6.負責關鍵原材料代工廠/供應商的導入、管理、審核工作。
任職要求:
1.本科學歷,電子、材料、物理等理工科專業(yè);
2.突出的學習能力、表達能力、溝通能力;
3.對半導體生產(chǎn)工藝、封裝工藝有一定了解者優(yōu)先;
4.大學期間有獲得過獎學金、校級表彰者優(yōu)先。
職位十八、2023屆校招-設備工程師(4人)8-12K
崗位職責:
1.負責新進設備的安裝調試;
2.負責設備機臺的日常維護保養(yǎng)和維修;
3.主導設備的各項優(yōu)化工作,提高設備利用率與使用壽命;
4.配合工藝工程師解決設備工藝問題,提高產(chǎn)品良率和效率;
5.負責編寫所負責設備的質量文件的修訂;
6.負責對設備助理工程師及技術員培訓及指導;
任職要求:
1.本科學歷,機械、電子技術、自動化、光學、儀器儀表等相關專業(yè);
2.熟練使用辦公室軟件,具備一定的英文閱讀能力。
職位十九、2023屆校招-IE工程師(2人)7-11K
崗位職責:
1.規(guī)劃生產(chǎn)線的產(chǎn)能;
2.根據(jù)設備產(chǎn)能復核生產(chǎn)計劃,制定各設備合理生產(chǎn)目標;
3.廠區(qū)布局的規(guī)劃管理及日常維護;
4.建立成本管理模型,日常管理全廠生產(chǎn)成本,以期達成工廠降本目標;
5.根據(jù)產(chǎn)能制定人力需求的標準;
6.生產(chǎn)現(xiàn)場的改善和業(yè)務流程的優(yōu)化。
任職要求:
1.本科學歷,工業(yè)工程專業(yè);
2.良好的CAD能力,熟悉Office操作,掌握一定的軟件開發(fā)技能,或具備一定編程能力者優(yōu)先;
3.誠實守信、邏輯清晰,具備抗壓能力,溝通能力,解決問題能力。
聯(lián)系方式:
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