1987年，臺積公司成立于臺灣新竹科學園區，并開創了專業集成電路制造服務商業模式。臺積公司專注生產由客戶所設計的芯片，本身并不設計、生產或銷售自有品牌的芯片產品，確保絕不與客戶競爭。而臺積公司成功的關鍵，就在于協助客戶獲得成功。臺積公司的專業集成電路制造服務商業模式造就了全球無晶圓廠IC設計產業的崛起。自創立以來，臺積公司一直是世界領先的專業集成電路制造服務公司，單單在2020年，臺積公司就以281種制程技術，為510個客戶生產1萬1,617種不同產品。

臺積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的芯片廣泛地被運用在各種終端市場，例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網等。如此多樣化的芯片生產有助于緩和需求的波動性，使公司得以維持較高的產能利用率及獲利率，以及穩健的投資報酬以因應未來的投資。

招聘職位：

設備工程師-上海

職責范圍：

1.處理擴散，薄膜，光刻或蝕刻設備

2.使用高科技設備進行預熱和故障解決

3.改進和提高設備的效率

4.計劃并執行分析或缺陷檢測項目

5.與跨部門工程師或供應商溝通

職位要求：

1.碩士學歷，機械及自動化工程、電子、電氣工程相關理工科類專業

2.有設備維護或改進經驗者優先

3.具備基本的機械相關知識。

4.具備半導體工藝知識者優先良好的解決問題能力，溝通能力，團隊合作精神，積極的學習態度和良好的英語能力

制程工程師-南京

職責范圍:

1.負責推動Flash/CMOS/RF器件的前沿工藝，器件開發和優化，以滿足規模化、性能、可靠性和可制造性要求；

2.識別和解決集成電路工藝和器件問題。

任職資格:

1.電子工程、物理、材料科學、化學或化學工程專業碩士學歷。

2.有半導體實習經驗者優先。

3.具備良好的溝通技巧，能夠在跨職能團隊中工作。

良率精進工程師-上海

職責范圍

1.負責幫助推動前沿工藝/設備開發/制造能力要求，提高先進制程的良率以減少陷。

2.識別并解決因工具/工藝引起的缺陷問題。

任職資格

1.材料、電子、化學、物理、光學等相關背景的碩士學歷。

2.表現出良好和開放的溝通技巧，能夠在跨職能團隊中工作。

制程整合工程師-南京

職責范圍

1.具有很強的技術背景和能力，能夠開發和維持閃存和邏輯產品的過程技術。

2.與包括器件，集成，成品率，光刻，蝕刻和薄膜或外部供應商的團隊合作，推動前沿集成模塊的開發，控制和改進。

3.負責日常運營，設備故障排除和指導技術人員。

任職資格

1.微電子、電子科學與技術、物理、材料等工程和科學領域的碩士學歷。

2.對集成電路加工設備、集成工藝、化學和物理有扎實的技術理解。

3.具備良好的溝通技巧，能夠在跨職能團隊中工作，包括內部和外部合作伙伴。

4.英語流利。

更多職位信息請點擊鏈接查看：

http://2022.yingjiesheng.com/tsmc/jobs.html

來源鏈接：

http://2022.yingjiesheng.com/tsmc/jobs.html

信息來源于網絡，如有變更請以原發布者為準。