公司簡介：

聯蕓科技成立于2014年，總部位于杭州市濱江區，在蘇州/成都/廣州/深圳/上海設有從事研發、市場和技術支持的分支機構。

公司以數據存儲、數據處理、數據傳輸、通用IP及SoC芯片為核心研發方向，是目前國際上為數不多的掌握數據存儲管理芯片的核心技術企業之一。公司核心研發團隊成員80%以上為碩士與博士學歷，核心員工擁有在一流芯片設計公司平均超過15年的相關工作經驗，具有豐富的實踐經驗和極強的技術研發能力，核心專家有超過20年的芯片研發與量產經驗。目前公司已經組建起企業管理、SoC芯片設計、模擬/數字IP設計、算法設計、中后端設計、芯片封測、生產運營、固件開發、硬件開發、市場銷售等完整的團隊，具有完備且領先的芯片研發與量產能力，能夠為提供客戶提供一-站式解決方案。

2023屆聯蕓科技校招崗位信息：

2023屆數字電路設計工程師

主要職責

1.負責SoC top設計集成，包括IO MUX，Clock Reset等

2.負責SoC總線設計集成，包括AXI，AHB，APB等各類內部總線

3.負責SoC功耗控制設計

4.負責各類核心IP的設計維護，包括主機高速接口IP，存儲介質控制IP，安全算法IP，混合信號數字IP，CPU等

5.負責各類database對中后端的交付

任職要求

1.本科及以上學歷，電子、微電子、集成電路、數字信號處理、通信、計算機等相關專業；

2.掌握扎實的數字電路基礎知識；

3.能熟練使用Verilog/VHDL編程語言及前端相關的EDA開發工具；

4.熟練使用tcl、perl、python、makefile等腳本語言優先考慮。

工作地點：杭州、蘇州、成都

2023屆數字電路驗證工程師

主要職責

1.負責超大規模數字電路IP/SOC級前端驗證工作；

2.負責驗證環境的搭建、仿真、調試；

3.負責測試用例的編寫、執行，協助設計工程師修復bug；

4.負責回歸測試、覆蓋率收集和分析；

5.支持FPGA/ASIC板上調試，支持芯片量產工作及解決客戶問題。

任職要求

1.本科及以上學歷，電子、微電子、集成電路、數字信號處理、通信、計算機等相關專業；

2.掌握扎實的數字電路基礎知識；

3.熟練使用Verilog/SystemVerilog/Shell/Perl/Python/C語言；

4.熟悉UVM驗證方法學者優先。

工作地點：杭州、蘇州、成都

2023屆數字中端設計工程師

主要職責

1.負責項目的綜合實現；

2.負責項目DFT spec的定義；

3.負責項目DFT架構設計和實現；

4.負責提供DFT相關SDC，協助后端工程師進行DFT相關時序收斂。

任職要求

1.本科以上學歷，微電子、電子、計算機、通訊、電氣工程等相關專業；

2.熟悉perl/python/TCL基本腳本編程語言；

3.理解芯片的生產流程與封裝；

4.對SDC/UPF有一定的了解；

5.對綜合和DFT工具有一定了解。

工作地點：杭州、成都

2023屆數字后端設計工程師

主要職責

1.完成芯片模塊層的物理實現與驗證；

2.完成超大規模電路的布局布線；

3.完成芯片模塊層的signoff。

任職要求

1.本科以上學歷，微電子、電子、計算機、通訊、電氣工程等相關專業；

2.熟悉使用主流EDA工具進行后端設計流程；

3.熟悉Linux，shell/perl/python基本腳本語言；

4.有相關后端設計經驗優先。

工作地點：杭州、成都

2023屆模擬電路設計工程師

主要職責

1.模擬IP的設計與仿真，如高速模擬Serdes IP（USB3.2,PCIe,SATA，MIPI）設計；

2.模擬電路的設計與仿真，如PLL，Audio Codec ADC，IO，DC-to-DC regulator。

任職要求

1.碩士及以上學歷,電子、微電子、集成電路等相關專業；

2.熟悉模擬電路的基本原理、設計技巧及關鍵參數，具有集成電路芯片設計相關專業知識；

3.熟練使用模擬電路設計相關EDA軟件；

4.良好的英語口頭和書面應用能力；

5.有SATA/PCIe/TX/RX設計經驗者優先考慮。

工作地點：杭州、成都

2023屆模擬ICCAD工程師

主要職責

支持芯片設計、集成驗證過程中各種EDA工具的使用和維護。

任職要求

1.計算機、電子、通信等專業，碩士以上學歷；

2.熟悉Linux操作系統；具有IC設計及流程等背景知識；

3.具有Shell/python/tcl/C/Skill編程經驗。

工作地點：杭州

2023屆模擬版圖設計工程師

主要職責

1.配合模擬電路設計工程師繪制Analog IP full custom layout；

2.版圖的DRC、LVS、Perc驗證；

3.寄生參數抽取；

4.LEF生成。

任職要求

1.熟悉linux/unix基本操作；

2.了解基本高頻模擬電路結構及工作原理如PLL、DLL、bandgap、IO等尤佳；

3.熟悉深亞微米CMOS工藝版圖設計規則55nm/40nm/28nm/16nm尤佳；

4.熟練使用版圖設計EDA工具進行版圖設計、驗證及參數提取；

5.具有良好的英文閱讀能力，準確理解PDK等英文文檔。

工作地點：杭州、成都

2023屆嵌入式軟件開發工程師

主要職責

1.負責自研芯片的軟件開發；

2.負責芯片應用方案和量產解決方案的開發。

任職要求

1.本科及以上學歷，電子、通信、控制、測控、計算機、儀器儀表等相關專業；

2.熟練應用C語言（C/C++語言），良好的編程習慣；

3.有嵌入式軟件開發經驗者優先，如ARM,STM32,MSP430,C51,Linux驅動,單片機等。

4.有linux項目開發經驗的優先。

5.有電子競賽獲獎經歷者優先

工作地點：杭州、蘇州、成都、廣州

2023屆芯片軟件開發工程師

主要職責：

在芯片研發中心從事自研芯片軟件開發和驗證工作

1.負責自研芯片底層軟件開發

2.負責自研芯片驗證方案和量產解決方案的開發

任職要求：

1.本科及以上學歷，電子信息、計算機、通信、自動化等相關專業；

2.具備扎實的計算機軟件基礎，精通C/C++程序設計；

3.良好的模電/數電、單片機、微機原理理論基礎優先考慮；

4.在校期間具體嵌入式項目(C51/STM32等)軟件開發經驗優先。

工作地點：杭州

2023屆軟件開發工程師（杭州）

主要職責

1.負責SSD，eMMC，UFC開卡工具開發；

2.負責客戶定制化需求開發；

3.負責SSDRDT測試開發；

4.負責其他軟件開發。

任職要求

1.電子、計算機、軟件等相關專業，本科及以上學歷；

2.熟練使用C++，Java，python等軟件開發語言；

3.熟練使用VS，QT等開發工具；

4.有較強學習能力與鉆研能力；

工作地點：杭州

2023屆存儲介質算法工程師

主要職責

負責如下職責中一項：

1.NANDFLASH特性研究；

2.NANDFLASH讀錯誤恢復算法研究；

3.ECC（比如LDPC）/Security（比如AES）/Scramble等IP算法設計與性能評估。

任職要求

1.電子、通信、計算機、數學、物理、材料等專業，具有碩士以上學歷；

2.有良好數學基礎或者物理基礎或者通信編碼基礎優先考慮；

3.了解NAND Flash基本特性者優先考慮；

4.了解常見ECC編碼算法（如LDPC、RS、BCH等）或常見安全加解密算法（如AES、SM4、RSA、SHA等）者優先考慮；

5.有Perl/Python等腳本基礎者優先考慮；

6.有固態存儲相關項目經驗者優先考慮。

工作地點：杭州/成都

2023屆系統硬件工程師

主要職責

1.負責公司SSD類相關芯片的硬件方案設計、器件選型、電路設計與調試等硬件開發工作；

2.負責原型產品的硬件調試，并協同驅動開發進行聯調。負責公司硬件方案的Debug及優化工作；

3.負責對接大客戶的導入工作，對整個方案導入的硬件方案部分負責；

4.撰寫需求分析文檔，輸出需求規格書、產品設計原型方案；

5.了解、收集、分析競品功能和方案、最新技術動態等，輸出有市場競爭力的監控類硬件產品方案；

6.幫助解答客戶技術問題，協助其他部門進行必要的技術對接。

任職要求

1.熟練掌握專業課，信號與系統中提到的各種反饋系統及其穩定性判定；

2.能夠熟練使用相關工具進行對應的仿真及計算；

3.熟悉微波原理，深入理解麥克斯韋方程組，S參數，多端口網絡、傳輸線的理論計算.

工作地點：杭州

2023屆系統硬件工程師（蘇州）

主要職責

1.負責公司通信網絡類相關芯片規格制定、FPGA驗證與芯片測試等開發工作；

2.負責原型產品的硬件調試，并協同驅動開發進行聯調。負責公司硬件方案的Debug及優化工作；

3.負責對接大客戶的導入工作，對整個方案導入的硬件方案部分負責；

4.撰寫需求分析文檔，輸出需求規格書、產品設計原型方案；

5.了解、收集、分析競品功能和方案、最新技術動態等，輸出有市場競爭力的監控類硬件產品方案；

6.幫助解答客戶技術問題，協助其他部門進行必要的技術對接。

任職要求

1.本科以上計算機、通信、電子類相關專業；

2.有扎實的模擬數字電路基礎，掌握信號與系統、通信原理等相關專業課程知識；

3.熟悉網絡通信協議和設備使用、熟練掌握一門以上腳本設計語言者優先考慮。

工作地點：蘇州

2023屆現場應用工程師（FAE）

主要職責

1.負責SSD主控在客戶端的導入；

2.負責客戶信息的收集，客戶關系維護以及產品宣傳；

3.負責客戶問題的初步判斷，問題定位、解決；

4.負責FA報告的修改及在客戶端講解。

任職要求

1.熟悉計算機原理；

2.有一定軟件開發使用能力；

3.有較強的學習能力、邏輯分析能力與執行力；

4.熱情，善于溝通，正直、誠信，具有良好的團隊合作精神。

工作地點：杭州、廣州

2023屆應用工程師（AE）

主要職責

1.面向固態存儲芯片領域應用技術研究，包括前端PCIe/NVMe/UFS協議和后端NAND應用；

2.指導和協助解決項目方案在客戶端量產過程中產生的技術問題；

3.負責協助固件部對產品方案缺陷的分析、定位、解決，持續對方案優化并跟蹤進展；

4.負責客戶問題debug分析SOP撰寫及培訓。

任職要求

1.本科以上學歷，電子相關專業優先；

2.熟悉C語言優先；

3.熟練閱讀英文文檔，英語CTE-4或以上優先；

4.積極主動、踏實努力、善于表達、團隊合作能力強。

工作地點：杭州

2023屆項目工程師

主要職責

1.協助SSD存儲產品的項目管理；

2.協助項目經理，完成日常項目管理任務工作；

3.負責客戶端項目需求分析；

4.協助公司產品相關的市場調研工作，或市場工程師相關工作

5.完成一些必要的產品文檔。

任職要求

1.本科及以上學歷，理工科專業；

2.溝通表達能力強，思維敏捷；

3.有一定英語能力加分。

工作地點：杭州

2023屆生產計劃員

主要職責

1.公司電子類產品所需要的PCBA的生產計劃；

2.物料需求核算、計劃制定及跟進，物料存量、周轉率控制;

3.監控物料狀況及生產進度，追蹤跟進交期和計劃達成情況，并及時與相關人員溝通協調。

4.生產完成進度的統計、匯總、分析，并提出相應計劃有效達成改善建議。

任職要求

1、本科及以上學歷；

2、熟練操作Office辦公軟件；

3、具備較強的溝通協調能力；

4、責任心強、誠信、細心，做事積極主動；

工作地點：杭州

2023屆數模混合算法工程師（蘇州/成都）

主要職責

1、負責開發和優化數字通信系統的DSP算法

2、負責定點模型設計和驗證

3、負責對DSP的前沿技術研究

4、負責各類算法database對中后端的交付

任職資格：

1、電子、通信、計算機、數學、物理、材料等專業，具有碩士以上學歷；

2、至少能夠使用一種工具進行建模和編程

3、具有ASIC或者FPGA經驗者優先

4、具有數字通信系統數據通路模塊的經驗的優先

5、具有通信系統經驗或者了解通信協議(IEEE802.3)的優先

6、了解常見ECC編碼算法（如LDPC、RS、BCH等）的優先

工作地點：蘇州、成都

聯系方式：

簡歷接收郵箱：campushr@maxio-tech.com（郵件主題及簡歷命名請注明：姓名-學歷-學校-崗位-地點）

公司網址：www.maxio-tech.com

聯系電話：0571-85892512

總部地址：浙江省杭州市濱江區阡陌路459號聚光中心C座6層/7層

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