臺積電成立于1987年,企業總部位于臺灣新竹。其是全球最大的專業集成電路制造服務公司,并率先開創了專業集成電路制造服務商業模式。臺積電以業界先進的制程技術及設計解決方案,支援一個以客戶及伙伴組...
臺積電成立于1987年,企業總部位于臺灣新竹。其是全球最大的專業集成電路制造服務公司,并率先開創了專業集成電路制造服務商業模式。臺積電以業界先進的制程技術及設計解決方案,支援一個以客戶及伙伴組成的生態系統,使之蓬勃發展,以此釋放全球半導體產業的創新。
2019年,臺積公司預計提供約1,200萬片十二吋晶圓的年產能。并提供最廣泛的制程技術,全面涵蓋自(大于)0.5微米制程至最先進的制程技術,即現今的7納米制程。臺積公司是首家為客戶提供7納米制程技術生產晶片的專業集成電路制造服務公司。
招聘職位:
Circuit Design Engineer
公司地點
江蘇-南京江寧區
學歷
碩士及以上
專業要求
微電子、電子科學與技術、計算機科學等
職位介紹
1. Library/IP circuits design, pre/post simulation, characterization for Standard Cell, Standard I/O, SRAM, ROM, Emb-Flash, EEPROM, and other special mixed-signal/analog IP etc.
2. Work closely with layout engineer. Provide the guideline and help for physical layout floor plan, design, verification and RC extraction.
3. Wafer or package chip testing and debug.
4. Customer support.
在這個領域發光發熱,要具備:
1. Good knowledge of circuits design. Experience in Std. Cell, I/O, ESD SRAM, memory compiler, non-volatile memory, charge pump, band gap and other mixed-signal/analog IP preferred.
2. Experience in Cadence/Synopsys/Mentor/Springsoft circuit and layout design/simulation/verification tools preferred.
3. Unix/Lunix system experience and Good programming skills preferred, such as C, Perl, TCL etc.
4. Device/Process/Layout/Testing related experience preferred.
5. Intelligent and excellent analysis capability.
6. Self-motivated and hard work.
IC 設計工程師
打造「開放創新平臺」(Open Innovation Platform?)協助客戶成功。
公司地點
江蘇-南京江寧區
學歷
碩士及以上
專業要求
微電子、電子科學與技術、計算機科學、軟件工程等
職位介紹
在新制程技術研發初期,IC設計工程師、研發工程師便與客戶緊密合作,在新制程技術開發完成時,便可同時落實產品量產的目標,縮短客戶新產品上市時間。在這里,除了接觸最先進的制程技術,也能站上世界舞臺,與全球IC設計生態系伙伴制定客戶研發的解決方案,提供功耗、效能、及芯片尺寸優化的競爭優勢。
在這個領域發光發熱,要具備:
電機、電子、咨詢工程專業知識 / 熱愛挑戰的性格 / 耐心、細心 / 項目管理能力
Layout Engineer
公司地點
江蘇-南京江寧區
學歷
本科及以上
專業要求
微電子、電子科學與技術、計算機科學等
職位介紹
1.Work on SRAM/Flash/IO/standard cell layout design & verification.
2.Work on test chip layout design & verification.
良率精進工程師監控芯片的良率與缺陷,使用量測機臺監測芯片的缺陷,找出可能的問題,再與制程解決問題。
在這個領域發光發熱,要具備:
1.At least BS Degree of Microelectronics.
2.Familiar with layout design and verification tool (Virtuoso, Laker, Calibre ...)
3.Good English oral and written skills.
4.Good communication and teamwork.
5.Programming skill and APR test chip experience will be plus factor (Perl, TCL, C++)
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網申時間:2019/8/16起
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