材料開(kāi)發(fā)類

LCD材料開(kāi)發(fā)

1、依照材料規(guī)格，進(jìn)行材料評(píng)估、開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入，并解決此過(guò)程中與材料相關(guān)的問(wèn)題。
            2、分析TFT-LCD市場(chǎng)及業(yè)界的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，制定符合技術(shù)要求的材料規(guī)格。

高分子材料與工程、有機(jī)化學(xué)、

OLED材料開(kāi)發(fā)

負(fù)責(zé)OLED背板新材料導(dǎo)入與新工藝開(kāi)發(fā)
            1、IJP OLED用的有機(jī)光阻(光刻膠)評(píng)估和工藝開(kāi)發(fā)
            2、柔性PI基板材料評(píng)估和工藝開(kāi)發(fā)
            3、蝕刻液材料評(píng)估與工藝開(kāi)發(fā)
            4、OLED材料器件開(kāi)發(fā)、評(píng)估

材料化學(xué) 、高分子化學(xué)與物理、力學(xué)應(yīng)用化學(xué)、固體電子與微電子、機(jī)械工程、土木、力學(xué)、物理、材料、航天、汽車(chē)相關(guān)

光學(xué)設(shè)計(jì)類

Panel/模組光學(xué)設(shè)計(jì)

器件光學(xué)搭建，光學(xué)分析與仿真

光學(xué)類、半導(dǎo)體類、 微電子類

顯示技術(shù)研究類

新型顯示技術(shù)

新型顯示技術(shù)開(kāi)發(fā), 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與實(shí)機(jī)開(kāi)發(fā),整合材料與工藝需求進(jìn)行設(shè)計(jì),產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)運(yùn)作與投產(chǎn)實(shí)驗(yàn)規(guī)劃，先進(jìn)顯示技術(shù)開(kāi)發(fā)，從技術(shù)評(píng)估、材料工藝設(shè)計(jì)、完成技術(shù)的prototype，microLED器件與后段工藝，新型光學(xué)顯示&成像技術(shù)開(kāi)發(fā)，3D光場(chǎng)等

半導(dǎo)體類、光電材料類、光學(xué)工程、微電子類、物理類

仿真設(shè)計(jì)類

結(jié)構(gòu)&散熱仿真設(shè)計(jì)

負(fù)責(zé)力學(xué)&熱學(xué)仿真，對(duì)力學(xué)問(wèn)題開(kāi)展可行性評(píng)估

機(jī)械工程、土木、力學(xué)、物理、材料、航天、汽車(chē)相關(guān)

電磁仿真

1. 負(fù)責(zé)芯片級(jí)/板級(jí)/及系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性（SI）/電源完整性（PI）/電磁兼容（EMC）等仿真工作，包括布線前仿真及布線后仿真；

2. 解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中信號(hào)質(zhì)量及EMI等相關(guān)問(wèn)題，提供理論原理及仿真方案，并驗(yàn)證方案的有效性；

3. 協(xié)調(diào)開(kāi)展眼圖及EMI等測(cè)試，閉環(huán)驗(yàn)證仿真結(jié)果，完成仿真和測(cè)試對(duì)標(biāo)；

4. 搭建電磁仿真平臺(tái)，建立電磁仿真分析流程和仿真模型數(shù)據(jù)庫(kù)。

電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、電子信息工程

面板設(shè)計(jì)類

面板設(shè)計(jì)

TFT-LCD的畫(huà)素設(shè)計(jì)及電路設(shè)計(jì)；支持產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的解析及設(shè)計(jì)，線上產(chǎn)品不良的分析及對(duì)策，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的評(píng)價(jià)及設(shè)計(jì)

微電子類、電子信息類、物理類、光學(xué)類、材料類、機(jī)械類

器件開(kāi)發(fā)類

Array工藝器件開(kāi)發(fā)

金屬氧化物半導(dǎo)體器件、工藝制程、顯示應(yīng)用開(kāi)發(fā)；Array器件設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)；負(fù)責(zé)OLED背板新產(chǎn)品與量產(chǎn)技術(shù)導(dǎo)入：
            1. 新產(chǎn)品Design rule / check list制定；
            2. 產(chǎn)品不良解析, 良率提升； Top Gate   Oxide TFT量產(chǎn)技術(shù)導(dǎo)入；
            3. 光學(xué)仿真/應(yīng)力仿真/基板結(jié)構(gòu)材料分析。

半導(dǎo)體類、顯示器件類、物理類、光電信息科學(xué)與工程、材料類、電子類

OLED工藝器件開(kāi)發(fā)

1．蒸鍍及封裝工藝開(kāi)發(fā)；
            2. 新材料導(dǎo)入、驗(yàn)證及測(cè)評(píng)；
            3. 壽命量測(cè)分析，器件仿真；
            4. 大世代蒸鍍及封裝設(shè)備及技術(shù)評(píng)估;
            5. OLED器件開(kāi)發(fā)、制作、性能優(yōu)化。

材料類、物理、化學(xué)類、高分子材料與工程

戰(zhàn)略與企管類

研發(fā)企劃

1．梳理與修訂技術(shù)開(kāi)發(fā)相關(guān)流程，支撐先進(jìn)顯示技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)組織；

2．結(jié)合客戶需求與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)行技術(shù)路線規(guī)劃與技術(shù)推廣；

3．先進(jìn)顯示技術(shù)分析與調(diào)研，組織或參與項(xiàng)目孵化，推動(dòng)落地執(zhí)行及風(fēng)險(xiǎn)管控。

電子、物理、化學(xué)、材料、數(shù)學(xué)等理工專業(yè)

電子設(shè)計(jì)類

算法開(kāi)發(fā)

1.負(fù)責(zé)算法評(píng)估及開(kāi)發(fā)，改善液晶面板顯示畫(huà)質(zhì)；

2.負(fù)責(zé)算法IP驗(yàn)證，問(wèn)題解析，反向工程解析；

3.負(fù)責(zé)算法相關(guān)的光學(xué)調(diào)試的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。

電子信息類、計(jì)算機(jī)類、軟件類、自動(dòng)化類